工商時報【涂基隆汽車借錢免留車 志豪╱新聞觀點】

全球半導體競爭激烈，近幾年來更吹起了整併風，包括英特爾合併阿爾特拉（Altera）、安華高（Avago）併購博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）及飛思卡爾（Freescale）等。也因此，面對客戶規模愈來愈大，封測代工廠也面臨龐大的整合壓力，如今日月光及矽品可以合意整合並共組日月光控股公司，將可以有效提升半導體產業的競爭能量，也符合政府希望半導體廠創業貸款率利最低銀行2016 合組國家隊的想法。

日月光及矽品終於牽手合作，未來雙方將整合研發能力及資源，強攻系統級封裝買車貸款問題 （SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）等新藍海市場。只要確立了日矽產業控股公司在全球封測市場的技術領導地位，不僅可輕易對抗紅色供應鏈來買房子貸款利率 襲，還可通吃蘋果等系統大廠的先進封測代工訂單。

日月光自從去年8月決定併購矽品以來，雙方攻防不斷，但隨著日月光提出的產業控股公司平台後，獲得矽品經營團隊認同，雙方終於合意進行合作，並維持獨立營運的空間，新成立的日月光控股公司，將可為半導體產業未來的發展及永續的經營取得制高點及新契機。

對日月光控股公司來說，並不是單純的進行產能整合而已。事實上，先進封裝技術的研發難度愈來愈高，產能建置投資金額也愈來愈大，且市場競爭愈趨激烈，除了有大陸國家級大基金支持的紅色供應鏈正快速崛起，連晶圓代工龍頭台積電，也已開始投入整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）研發，今年中就可進入量產。

(快速借錢)南投借錢 由此來看，日月光控股公司未來的最大目標，就是就學貨款申請 要在技術研發上能夠領先競爭同業，才能在先進封測代工市場確立龍頭地位，SiP及FOWLP就是主要兩大發展方向。

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